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          SMT双面贴片在焊接时为什么会出现元器件脱落问

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          双面焊接在SMT表面贴装中比较多见,双面焊接也是一种发展趋势,通常,操作者会对第一面实行印刷、装电子元器件和焊接,其次对另外一面简单的加工处理,双面贴片工艺,元器件容易掉这个问题,在某些公司会遇到,在某些公司不会出现,属于不常见问题。其实为什么有的公司没有发生这些问题,他们有的公司直接省去了第一面的焊接,他直接进行两面焊接,如果只进行第一面焊接,出现脱落元器件的问题就会少,而如果进行两面焊接的话,就会出现元器件脱落问题,这种问题的发生主要是因为锡膏融化后焊料对电子元器件垂直固定力不足,下面细分来说明一下:
          双面焊接
          1、电子元器件重量有点重了,本身在焊锡过程中焊接的锡量不多,如果电子元器件重量大,反复移动,就容易脱落,这是原因之一。
          2、就是电子元器件的脚可焊的能力差,说简单点就是有的焊脚可以焊,但是焊上就容易脱落。
          3、焊锡膏一定要有好的湿润性,如果湿润性不行,也会造成脱落。
          上面三个细分原因,讲的比较细致,大家可以从上面三个方面,一一去分析,一一解决,相信脱落问题,就随之而解决了。
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