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          SMT焊接中PCB板面为什么会产生锡珠

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          我们在操作smt焊接后,通常pcb板上会产生一些锡珠,按照出货标准,这些是不能产生锡珠的,如果不及时清理对后面生产的产品也会造成不良后果,今天小编就能谈谈关于这个锡珠的事情,遇到这样的问题,我们要想办法解决掉,他是个比较常见的问题,首先我们来认真分析为什么会产生锡珠,通过仔细观察生产过程,还有生产工艺,经过大量的实验,最后我们找到了以下这些原因:
           
          1、pcb板在使用之前是需要经过一段时间的加热或者预热,时间太短,太长都不行,pcb板预热不充分也是产品锡珠的原因之一。
          2、在回流焊过程中有一个温度曲线,我们要把它设置在合理的范围内,如果不设置在范围内,线路板进入焊接区钱的线路板板面温度和焊接区的温度差值比较大,这也是产生锡珠的原因之一。
          焊锡车间
          3、锡膏的保存通常需要冷藏保存,我们从冷库拿出来的锡膏都是冰冷的状态,这个时候,我们要把锡膏恢复到常温状态下,如果直接使用,这样就会产生锡珠。
          4、锡膏在开启后,是不能长时间暴露在空气中,这也是会产生锡珠的原因之一。
          5、我们在贴片过程中,设备和桌面一定要清理干净,如果设备和桌面上有锡粉,当贴片机工作时会把这些锡粉带到pcb板上,同样会产生锡珠。
          6、我们在印刷和搬运过程中,一定不能把油渍粘到pcb板上,这也是产生锡珠的原因之一。
          7、我们在焊锡的过程中,洛铁都会粘一下焊锡膏的助焊剂,如果助焊剂调配的不合理,在焊接过程中同样会产生很多锡珠,这也是一个原因。
          以上七个方面,每个方面都很重要,我们都要认真看待,尤其是对于新学者,要多多学习,避免这些因素产生锡珠,让我们康力晟的产品越做越好,节省更多工序,良品越来越高。
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          深圳市康力晟电子有限公司成立于2004年7月。成立至今一直秉承以人为本、忠信诚和、严谨高效、求实创新的企业宗旨,致力于为客户提供全方向的SMT贴片...

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